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集微网消息，6月2日至3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场现场，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。

“芯力量”项目评选如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航、今年5月24日完美闭幕，共举行了20场初赛路演。历时八个月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。在今年参赛的超100多家项目中，仅有20家突出重围，进入决赛，其中苏州复鹄电子科技有限公司（以下简称“复鹄科技”）凭借AI加持的EDA芯片设计软件，独树一帜，获得了专家评委的一致认可，荣膺2023“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖。

复鹄科技成立于2019年，致力于模拟芯片设计自动化难题，立志通过在模拟设计全流程引入AI技术，解放模拟设计师的双手，变革整个行业，让芯片高端定制平民化，让芯片终端用户可以直接定义芯片，用好芯片。公司董事长、总经理、合伙人等，均拥有半导体、软件开发领域资深经验，在短时间内已推出EDA软件系统AnaSage1.0，并得到了客户验证，形成营收。公司成立四年来，已完成三轮机构融资，获得众多知名行业机构及专业半导体机构的青睐与支持。

EDA全称为电子设计自动化，这类软件是芯片之母，是集成电路设计最重要的软件工具，位居芯片产业链最上游。截至目前，行业三巨头Synopsys、Cadence、Mentor垄断了全球超70%的市场份额，国内EDA市场三家占比达80%。而目前的国内EDA软件公司，都成立了不超过20年，规模较小，且大部分集中在仿真/建模、数字验证等领域，缺乏全流程工具，更缺乏模拟芯片自动化设计工具。

模拟芯片电路与数字芯片有很大不同，其复杂度高、形状不规则、物理约束条件多，维度上远超数字电路，因此以往严重依赖纯手工绘制，且架构更新迭代速度慢。如果这一领域引入自动化设计，对仿真、算力、经验的要求非常高。

集微网从复鹄科技了解到，其自研的EDA软件AnaSage从构建四大模拟设计知识库入手，总结归纳电路基础设计规则，基于AI技术实现模拟芯片全流程自动化设计。在实际操作时，能够利用极简输入条件进行设计，结合AI学习算法实现智能反馈优化，一键式从前端电路架构原理图出发，自动进行晶体管参数调节达到不同电路的性能指标要求，并自动完成版图的布局、摆放、设计规则合法化以及绕线，得到满足DRC/LVS规则的可直接交付生产的版图，全程无需用户输入。采用复鹄的EDA，可将芯片设计流程从以往的2~4个月，缩短至一周，有利于大幅降低芯片设计门槛，同时降低成本、推动定制芯片普及化。最终，帮助企业通过定制新芯片实现产品差异化竞争。

复鹄AnaSage软件的前端工具SmartDesignEngine，能够将电路优化效率提升1~2个数量级，快速计算出具有十数个性能指标要求的电路优化设计值；后端工具名为SmartLayoutEngine，自动版图的设计效果比手工设计的结果更稳定、面积更小，效率最高有100倍提升。官方表示，AnaSage与谷歌开源MPW项目、美国Magical项目相比，布图质量与手工结果相仿，更贴近实际产品要求，有助于企业降低成本。

值得一提的是，在本届集微半导体峰会现场，同时还设立了“芯力量”项目成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。在“芯力量”展区，复鹄科技也携公司最新的研究成果惊艳亮相，展台现场吸引了众多与会同行的关注和驻足。

目前，复鹄AnaSage 1.0正式版已于2022年对外发布，并通过客户验证。2023年，公司将全面扩充覆盖领域，使软件支持先进工艺节点，并和设计头部客户形成战略合作，拓展高附加值的新型设计服务/IP等新模式。复鹄科技董事长蓝碧健表示，公司目标是在2025年推出AnaSage 2.0版，并形成软件+服务+IP的稳定商业模式，用EDA全流程自动化，推动国内模拟芯片自给。